精测电子[300567]交易提示
| 时间 | 交易提示 | 提示详情 |
| 2024-05-14 | 股东大会 | 于2024-05-14召开2023年年度股东大会 |
| 2024-04-29 | 机构调研 | 于2024-04-29接待调研，参与对象：线上参与精测电子2023年度网上业绩说明会的投资者，参与方式：业绩说明会 |
| 2024-04-29 | 高管增持 | 沈亚非(董事,高管)增持1.39万股，交易均价：62.09元，变动途径：竞价交易 |
| 2024-04-25 | 高管增持 | 沈亚非(董事,高管)增持3.27万股，交易均价：59.69元，变动途径：竞价交易 |
| 2024-04-24 | 高管增持 | 沈亚非(董事,高管)增持3.7万股，交易均价：59.89元，变动途径：竞价交易 |
| 2024-04-23 | 年报预披露 | 于2024-04-23披露2023年年报 |
| 2024-04-23 | 一季报预披露 | 于2024-04-23披露2024年一季报 |
| 2024-04-23 | 年报披露 | 2023年年报归属净利润1.501亿元，同比下降44.79%，基本每股收益0.54元 |
| 2024-04-23 | 一季报披露 | 2024年一季报归属净利润-1593万元，同比下降234.11%，基本每股收益-0.06元 |
| 2024-04-23 | 分红送转 | 2023年度分配10派2.00元(含税)(董事会预案) |
| 2024-04-23 | 股东户数 | 截止2024-03-31，公司A股股东户数为13111户，较上期（2024-03-29）保持不变 |
| 2024-04-23 | 股东户数 | 截止2023-12-31，公司A股股东户数为12160户，较上期（2023-12-29）保持不变 |
| 2024-04-23 | 机构调研 | 于2024-04-22接待调研，参与对象：博时基金等，参与方式：特定对象调研,电话会议 |
| 2024-04-23 | 股东户数 | 截止2024-04-19，公司A股股东户数为14698户，较上期（2024-04-10）减少264户，变动幅度-1.76% |
| 2024-04-23 | 对外担保 | 对武汉精测电子集团股份有限公司进行担保 |
| 2024-04-11 | 股东户数 | 截止2024-04-10，公司A股股东户数为14962户，较上期（2024-03-29）增加1851户，变动幅度14.12% |
| 2024-04-11 | 股东户数 | 截止2024-04-10，公司A股股东户数为14962户，较上期（2024-03-31）增加1851户，变动幅度14.12% |
| 2024-04-11 | 大宗交易 | 成交均价60.23元，溢价0.00%，成交量4万股，成交金额240.9万元 |
| 2024-04-03 | 资本运作 | 公司为了进一步扩展在半导体行业的业务布局,抓住数据中心、超算、AI等行业快速发展对高性能芯片带来的强劲需求,决定对先进封装技术进行战略布局。公司于2024年3月25日与湖北江城实验室科技服务有限公司(以下简称“科服公司”)、湖北勃海科技投资合伙企业(有限合伙)、湖北泓海科技投资合伙企业(有限合伙)等签订了《增资协议》,公司以自有资金向科服公司出资50,000万元人民币,其中1,273.5670万元计入实缴注册资本,48,726.4330万元计入资本公积。本次增资完成后,公司将持有科服公司43.38%的股权。 |
| 2024-04-01 | 股东户数 | 截止2024-03-29，公司A股股东户数为13111户，较上期（2024-03-20）减少1132户，变动幅度-7.95% |
| 2024-03-26 | 资本运作 | 公司为了进一步扩展在半导体行业的业务布局,抓住数据中心、超算、AI等行业快速发展对高性能芯片带来的强劲需求,决定对先进封装技术进行战略布局。公司于2024年3月25日与湖北江城实验室科技服务有限公司(以下简称“科服公司”)、湖北勃海科技投资合伙企业(有限合伙)、湖北泓海科技投资合伙企业(有限合伙)等签订了《增资协议》,公司以自有资金向科服公司出资50,000万元人民币,其中1,273.5670万元计入实缴注册资本,48,726.4330万元计入资本公积。本次增资完成后,公司将持有科服公司43.38%的股权。 |
| 2024-03-23 | 资本运作 | 为进一步完善武汉精测电子集团股份有限公司(以下简称“公司”)在半导体行业的业务布局,巩固公司行业地位,提升公司经济效益及研发能力,公司于2024年3月22日与上海高信私募基金管理有限公司(以下简称“上海高信”、“高信资本”)、合肥晶合集成电路股份有限公司、合肥晶满创业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“合肥晶满”)、合肥新汇成微电子股份有限公司、上海普陀科技投资有限公司、合肥汇芯创业投资合伙企业(有限合伙)、天津高信明润创业投资合伙企业(有限合伙)签署了《合肥晶汇聚芯投资基金合伙企业(有限合伙)合伙协议》。公司作为有限合伙人,以自有资金2,000万元人民币认缴合肥晶汇聚芯投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“晶汇聚芯基金”、“本基金”)对应的合伙份额,出资占比5.6818%。 |
| 2024-03-23 | 对外担保 | 对上海精测半导体技术有限公司进行担保 |
| 2024-03-21 | 股东户数 | 截止2024-03-20，公司A股股东户数为14243户，较上期（2024-03-08）增加333户，变动幅度2.39% |
| 2024-03-15 | 对外担保 | 对武汉精毅通电子技术有限公司进行担保 |
| 2024-03-12 | 股东户数 | 截止2024-03-08，公司A股股东户数为13910户，较上期（2024-02-29）增加16户，变动幅度0.12% |
| 2024-03-11 | 股东户数 | 截止2024-03-08，公司A股股东户数为13910户，较上期（2024-02-29）增加16户，变动幅度0.12% |
| 2024-03-06 | 大宗交易 | 成交均价71.53元，溢价0.00%，成交量4万股，成交金额286.1万元 |
| 2024-03-01 | 股东户数 | 截止2024-02-29，公司A股股东户数为13894户，较上期（2024-02-20）减少343户，变动幅度-2.41% |
| 2024-02-28 | 解除质押 | 彭骞于2024-02-26解除质押99.37万股，占所持股比例为1.42%，占总股本比0.35%，剩余质押3850万股(共解除2笔质押，起始日2024-02-22) |